距3月11日日本发生的强震已有两个多月时间,日本半导体工厂陆续恢复生产,产能逐渐恢复运作。日本半导体供应量占全球半导体总产量的比重较大,地震对日本半导体生产的主要影响可能不是对生产设施的直接破坏,而是供应链的中断。
日本供应全球65%的半导体用矽晶圆,主要大厂为信越化学和SUMCO,特别是在12寸矽晶圆材料部份,这两家大厂为主要供应厂商。信越化学位于白川乡的生产基地先前关闭了大型300mm矽晶圆的生产线,已经威胁到全球18%的矽晶圆供应量,不过在4月20日部份产能已经恢复运作,信越化学预估到6月之前出货供应将可恢复正常。因此 Gartner预估矽晶圆供应短缺的问题将可获得解决。
2011年,目前经济景气还比较乐观,全球制造业景气良好,半导体市场也在保持增长。