日本电子元器件复产情况

2011年日本发生的大地震导致很多工厂停产，电子元件行业也受到严重打击。因为受到电力供应紧张中断，再加上运输原材料和员工上班等问题，整个电子行业供应链面临冲击。

日本企业产能恢复预期
日本的半导体供应量占全球的20%，企业的停产和半停工让某些电子元件出现供应紧张，导致部分元器件价格上涨。日本信越化学、米泽工厂等三大硅晶圆巨头公司表示，旗下的工厂将于近期恢复生产，市场供需紧张的硅晶圆将得到缓和。得到电力的供应，宇都宫12寸硅晶圆厂生产预定在5月中全面复原。在未来2-3个月时间，硅晶圆生产厂商产能逐步回复到地震前水平，而台湾主要半导体厂在第1季度末手中仍有1.5至2个月库存，因此硅晶圆供需形势可能趋缓。

BT树脂供货恢复
BT树脂，是由日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以bismaleimide和triazine)聚合而成，全球约有90%的BT树脂来自于三菱瓦斯化学和日立化成。现目前阶段，BT树脂供应处于紧张状态，BT树脂供应短缺将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算机在内的消费电子供应。三菱瓦斯化学预计4月底恢复50%的产能，在5月初BT树脂材料将恢复到地震之前的生产能力。

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