国际半导体设备协会预估晶圆产能攀升

国际半导体设备材料产业协会简称SEMI，是全球性的产业协会，致力于于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。SEMI在2011年6月公布了全球晶圆厂资料库，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，2011年也将是晶圆厂设备支出创新记录的一年。

晶圆厂产能
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC品。在晶圆产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%，2012年则再攀升7%。美国GT Solar International公司把蓝宝石工厂扩建以后，工厂用最新的技术用蓝宝石结晶刚玉可制成2、4、6、8英寸及以上的晶核，经过下游加工制成优质晶圆或其他材料，晶圆可应用于LED 市场。

中国晶圆厂的技术能力
现在中国半导体产业有了很大的技术进步，上海华虹NEC电子有限公司909计划中的8英寸0.25微米晶圆厂目前的生产能力为每月3万片。新建晶圆厂越来越高的技术水平充分证明中国已经有实力冲击先进的芯片生产领域，中国晶圆代工厂所面临的挑战不是技术，而是如何在众多制造商的竞争下获得客户资源。

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