半导体硅晶圆价格6月底将上涨

什么是硅晶圆？根据百度百科给出来的解释，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

半导体硅晶圆因受到日本地震影响出现供应紧张，在本6月份底硅晶圆库存出现见底，产生缺料危机，在下游晶圆厂面临成本压力，预期硅晶圆价格出现上涨。硅晶圆主要供应商台胜科也表示，在未来一两个月，晶圆价格将会有一定幅度上涨，涨幅会高于近期季度调整的幅度。台湾供应商台胜科在2011年5月营收8.65亿元，月成长12.4%，即已反应出日震后硅晶圆市场价格回升的贡献。

夏季是用电高峰，在日本今年夏季电力供应更紧张。硅晶圆工厂要生产产品将消耗很大的电力，电力供应紧张将影响工厂生产，整个全球市场供货也吃紧。日本限电成本垫高及市场需求状况紧张已经让12寸晶圆出现价格大幅上涨。

相关文章：

1.半导体市场供应将恢复正常

2.英特尔和三星对半导体芯片价格的影响

3.三星公司半导体发展之路

4.2011年半导体出现供应缺口