台积电和三星的集成电路市场竞争

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电，是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。关于晶圆电子元器件产品，台积目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

晶圆是什么，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构晶圆，而成为有特定电性功能之IC产品。台积电的优势在于晶圆，但现在韩国三星在晶圆制造工艺与台积电差距很小，在韩国政府前些年的大力支持下，三星在消费电子、手机、半导体、面板、内存等多个领域全面开花，台积电现在最大的竞争对手就是韩国三星公司。

三星大力开展晶圆代工业务
三星真的要大力开展晶圆代工业务，需要将晶圆厂从三星集团分离，Apple之所以将处理器业务从三星转移至台积电，原因也在于与三星集团在手机、处理器等多个领域存在竞争，如果晶圆代工不从集团分离，三星很难吸引大客户进入，因此只要三星下定决心，未来几年内对台积电形成威胁的可能性很大。

在中国，中芯国际也有生产晶圆，但和台积电的工艺、技术相比，对台积电够不了一点的威胁。中芯国际要赶超台积电，好比国产手机超越苹果iphone一样。

在未来，希望中国IC技术有一个大的提高！