采用移动芯片的智能手机将于2011年上市

芯片，是在硅板上集合多种 电子元件 实现某种特定功能的电路模块，承担着运算和存储的功能。移动芯片，指的是手机芯片，应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

英飞凌无线芯片，为苹果iPhone手机、三星电子Galaxy S等产品提供芯片。 在今年八月，全球最大芯片制造商英特尔收购英飞凌无线芯片业务。英特尔计算机芯片业绩骄人，对于移动芯片，首席执行官欧德宁表示，英特尔在4年前开始为智能手机开发芯片。他说，“我多么希望我们在7年前就开展这项业务，因为这样我们就能在市场中处于更好的位置。但事实却并非如此。”

英特尔已经和诺基亚、LG电子合作，为两家公司提供凌动处理器，明年采用英特尔处理器的智能手机将会在2011年上市。