解读中国的IC

中国的IC设计很脆弱，国内IC设计公司创业存活率惨不忍睹，显得有些悲凉。是什么导致IC设计的失败，技术和人才吗？对市场缺乏了解进而造成产品功能和定位的失误，并最终在IC功能设计与开发过程中产生问题，才是中国IC设计公司失败最主要的原因。

国内IC产业特征：

一、产业分布很集中，97%集中在长三角、珠三角和环渤海地区。

二、行业整理发展水平还比较落后，低端产品大量出口、高端产品需大量进口。我国的IC企业生产的产品以中低端产品为主，与世界先进水平相比，一般都有五年以上的差距。每年我国都需要大量外汇来进口高端器件产品。以最关键的IC制造技术为例，国际最先进的制造工艺已经开始研究到45纳米，而国内最先进的企业中芯国际的90纳米工艺产品仅刚刚开始量产。

三、行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计、制造业占比很低，下游的封装业占比很高。中国IC产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。这一不合理的格局也严重制约了半导体行业的健康发展。